12 應用範例
12.1 濕氣和水損害
12.1.1 一般
使用紅外線熱像儀通常可以偵測房屋中的濕氣和水損害。原因之一是受損害的區域具有不同的導熱特性，而另一個原因是這樣的區域與周圍的區域想比還具有不同的儲熱熱容量。
在決定濕氣或水損害是如何出現在紅外線影像上的原因時，許多因素都有影響。
例如，根據材料和一天中的時間不同，這些部分的受熱和冷卻過程在以不同速率發生著。由於這個原因，在進行濕氣和水損害的檢查時，同時採用其它的方式是非常重要的。
12.1.2 圖
下面的影像顯示了由於窗框安裝不當，導致水滲透外表面，因此在外牆上所造成的大面積水損害。
12.2 插座的接觸不良
12.2.1 一般
根據插座的連線類型不同，連線不當的電線可能造成局部的溫度升高。這樣的溫度升高是由於進線與插座之間的接觸面積減小所致，並可能導致電氣火災。
插座的結構因製造廠商不同可能有很大的差別。出於這個原因，不同的插座故障可能導致紅外線影像上相同的典型表現。
局部的溫度升高還可能是由於電線與插座之間的不良接觸和負載的差異造成的。
12.2.2 圖
下面的影像顯示了在纜線與插座之間由於連線接觸不良，造成局部溫度升高的連線狀況。
12.3 氧化的插座
12.3.1 一般
根據插座的類型不同以及插座的安裝環境不同，氧化可能發生在插座的接觸表面上。當插座處於加載狀態時，這些氧化可能導致局部的電阻增加，體現在紅外線影像上就是局部的溫度升高。
插座的結構因製造廠商不同可能有很大的差別。出於這個原因，不同的插座故障可能導致紅外線影像上相同的典型表現。
局部的溫度升高還可能是由於電線與插座之間的不良接觸和負載的差異造成的。
12.3.2 圖
下面的影像顯示了一系列的保險絲，其中一根保險絲在與保險絲支架接觸的表面部分出現溫度升高。由於保險絲支架的金屬裸露，因此無法看出該處溫度增加，但可從保險絲的陶瓷材料處看出。
12.4 隔熱缺陷
12.4.1 一般
隔熱缺陷會隨著時間的流逝導致隔熱層體積的減小，從而無法填滿構架牆中間的空間。
由於這些缺陷與正確安裝的隔熱層相比要麼有著不同的導熱特性，要麼表現為空氣可以穿透建築的構架的區域。
當檢視一棟建築時，內外側的溫差應當至少為 10°C (18°F)。立柱、水管、水泥柱以及類似的構件可能在紅外線影像上非常類似於隔熱缺陷。微小的差別可能也會自然發生。
12.4.2 圖
在下面影像中，屋頂構架的隔熱功能不足。由於缺少隔熱功能，空氣在氣壓作用下會進入屋頂結構，因此這個區域在紅外線影像上顯示為不同的特徵外觀。
12.5 氣流
12.5.1 一般
氣流可以在踢腳板的下面，門和窗框的周圍，還有天花板裝飾線的上方找到。由於較冷的氣流會冷卻周圍的表面，這種類型的氣流通常可以被紅外線熱像儀發現。
當您在檢查房屋內的氣流時，房屋中應當呈負壓狀態。在拍攝紅外線影像之前，應關閉所有門、窗以及通風道，並運行廚房的換氣扇一段時間。
氣流的紅外線影像通常會顯示為典型的流動模式。您可以在下圖中清晰地看到這種流動模式。
還應當注意，氣流可能會被地板取暖系統的熱量所掩蓋。
12.5.2 圖
下面的影像顯示了由於安裝不當而造成出現強烈氣流的天窗。
